欢迎您光临云顶娱乐官网下载官方网站!

第一章 LED封装相关概述

时间:2020-05-05 21:21

中国报告网提示:中国LED封装市场格局分析与未来前景预测报告;一、我国LED封装市场发展前景乐观;二、LED封装产品应用市场将持续扩张;三、中国LED通用照明封装市场规模预测。

LED封装是指发光芯片的封装,是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。 近年来,传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广,封装企业更多向下游应用领域延伸,且不乏有部分实力企业向上游扩张。 我国LED封装产品经过十多年的发展,已形成门类齐全的各类封装型号,与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心,内地LED封装企业的封装产能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区,其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业,我国LED封装产能将会进一步扩张。 中国报告网发布的《中国LED封装市场格局分析与未来前景预测报告》。主要依据国家统计局、国家商务部、国内外相关刊物的基础信息以及LED封装市场研究单位等公布和提供的大量资料,结合深入的市场调查资料。 本LED封装行业报告,从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况,并对未来LED封装市场发展的整体环境及发展趋势进行探讨和研判,最后在前面大量分析、预测的基础上,研究了LED封装市场今后的发展与投资策略。报告对LED封装企业在市场竞争中洞察先机,根据市场需求及时调整经营策略,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

报告目录:

第一章 LED封装相关概述第一章 LED封装相关概述。第一节 LED封装简介一、LED封装的概念二、LED封装的形式三、LED封装的结构类型四、LED封装的工艺流程第二节 LED封装的常见要素一、LED引脚成形方法二、LED弯脚及切脚三、LED清洗四、LED过流保护五、LED焊接条件

第二章 LED封装产业总体发展分析第一节 世界LED封装业的发展一、发展概况二、总体特征三、区域分布第二节 中国LED封装业的发展一、发展现状二、产值增长情况三、产量增长情况四、价格分析五、利好因素第三节 国内重要LED封装项目的建设进展一、韩企投资扬州兴建LED封装基地二、源力光电LED封装线正式投产三、敬亭园中园LED支架及封装项目开建四、TCL集团与台企合作建设LED封装厂五、台企投建南昌高新区大功率LED封装项目六、台湾连发光电LED封装项目落户铜陵七、河南LED封装项目试制成功第四节 SMD LED封装一、SMD LED封装市场发展简况二、SMD LED封装技术壁垒较高三、SMD LED封装产能尚未过剩四、SMD LED封装受益于芯片价格下降第五节 LED封装业发展中存在的问题一、制约我国LED封装业发展的因素二、国内LED封装企业面临的挑战三、封装业销售额与海外企业差距明显四、传统封装工艺成为系统成本瓶颈第六节 促进中国LED封装业发展的策略一、做大做强LED封装产业的对策二、发展LED封装行业的措施建议三、LED封装业发展需加大研发投入四、我国LED封装业应向高端转型

第三章 中国LED封装市场格局分析第一节 LED封装市场发展态势一、中国成中低端LED封装重要基地二、国内LED封装企业发展不平衡三、中国LED封装市场缺乏大型企业四、LED产业上游厂商涉足封装市场五、台湾LED封装产能向大陆转移第二节 LED封装企业发展格局一、2012年LED封装企业区域分布二、2013年LED封装企业加速上市第三节 广东省LED封装业一、主要特点二、重点市场三、发展趋势第四节 LED封装市场竞争格局一、中国采购影响世界封装市场格局二、我国LED封装市场各方力量简述三、国内LED封装市场竞争加剧四、本土LED封装企业整合步伐加速第五节 LED封装企业竞争力简析一、2012年本土封装企业竞争力排名二、2013年本土LED封装企业竞争力排名

第四章 LED封装行业技术研发进展状况第一节 中外LED封装技术的差异一、封装生产及测试设备差异二、LED芯片差异三、封装辅助材料差异四、封装设计差异五、封装工艺差异六、LED器件性能差异第二节 中国LED封装技术发展概况一、封装技术影响LED产品可靠性二、中国LED业专利集中在封装领域三、中国LED封装业的技术特点四、LED封装技术水平不断提升五、LED封装业技术研发仍需加强第三节 LED封装关键技术介绍一、大功率LED封装的关键技术二、显示屏用LED封装的技术要求三、固态照明对LED封装的技术要求

第五章 LED封装设备及封装材料的发展第一节 LED封装设备市场分析一、我国LED封装设备市场概况二、LED封装设备国产化亟需加速三、发展我国LED封装设备业的思路第二节 LED封装材料市场分析一、LED封装主要原材介绍二、我国LED封装材料市场简析三、部分关键封装原材料仍依赖进口四、LED封装用基板材料市场走向分析第三节 LED封装支架市场一、国内LED封装支架市场格局分析二、LED封装支架技术未来发展趋势三、我国LED封装支架市场前景广阔

第六章 LED封装重点企业介绍第一节 国外主要LED封装重点企业一、科锐二、日亚化学三、飞利浦四、三星LED五、首尔半导体第二节 中国台湾主要LED封装重点企业一、亿光电子二、光宝集团三、东贝光电四、宏齐科技五、台积电六、艾笛森第三节 中国内地主要LED封装重点企业一、国星光电二、雷曼光电三、鸿利光电四、大族光电五、瑞丰光电六、升谱光电七、木林森

第七章 2014-2018年中国LED封装产业发展趋势及前景第一节 2014-2018年LED封装产业发展趋势一、功率型白光LED封装技术发展趋势二、LED封装技术将向模块化方向发展三、LED封装产业未来发展走向分析第二节 2014-2018年中国LED封装市场前景展望一、我国LED封装市场发展前景乐观二、LED封装产品应用市场将持续扩张三、中国LED通用照明封装市场规模预测

图表目录:

图表:LED产品封装结构的类型图表:全球前十大封装厂商营业收入情况图表:全球前十大封装厂商市场占有情况图表:全球主要LED封装企业的技术特色图表:世界LED封装产业的区域分布图表:第三类企业的发展运作模式图表:国际大部分著名LED企业遵循的发展模式图表:我国LED封装产业产值及增长情况图表:我国LED封装产量及增长情况图表:国内LED封装价格比较图表:台湾、大陆主要SMD LED企业产能对比图表:2012年中国大陆SMD LED主要厂商的扩产情况图表:2012年在大陆扩产的主要港台企业图表:国星光电LED芯片单价变动对LED封装产品毛利的影响图表:2012年国内部分封装项目图表:2012-2013年台湾前8大LED封装厂SMD产能及大陆业务图表:2012年台湾在大陆投资的LED封装项目图表:我国LED企业在各领域的分布情况图表:我国LED封装企业区域分布情况图表:广东LED封装产量在全国的比例图表:广东LED封装产值在产业链中的比例图表:广东部分LED封装企业的优势与特色图表:部分广东省企业和研究机构的封装技术发明专利分布图表:广东LED封装企业区域分布情况图表:广东LED器件封装应用领域图表:2012年我国LED封装企业竞争力排行榜图表:2013年我国LED封装企业竞争力排行榜图表:影响大功率LED封装技术的因素图表:大功率LED的封装结构图表:LED封装技术的发展阶段图表:2011-2013财年Cree综合损益表图表:2011-2013财年Cree按产品种类分收入状况表图表:2012-2013年飞利浦集团综合损益表图表:2012-2013年飞利浦集团各业务部门经营情况图表:2012-2013年亿光电子综合损益表图表:2012-2013年亿光电子不同地区收入情况图表:2013年1-12月国星光电非经常性损益项目及金额图表:2011年-2013年国星光电主要会计数据图表:2011年-2013年国星光电主要财务指标图表:2013年1-12月国星光电主营业务分行业、产品情况图表:2013年1-12月国星光电主营业务分地区情况图表:2013年1-12月雷曼光电非经常性损益项目及金额图表:2011-2013年雷曼光电主要会计数据图表:2012年中国LED各应用领域产值分布情况图表:中国LED通用照明封装市场规模增长情况预测

特别说明:中国报告网所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新,报告发行年份对报告质量不会有任何影响,并有助于降低企事业单位投资风险。

中国报告网提示:中国LED封装市场格局分析与未来前景预测报告;一、我国LED封装市场发展前景乐观;二、LED封装产品应用市场将持续扩张;三、中国LED通用照明封装市场规模预测。

上一篇:《风电发展十二五规划》解读2.3.6 中国风电产业政策解读
下一篇:中国对讲机市场需求分析与未来发展规划研究报告